产品介绍

HWRF 3021

模块简介

HWRF3021是北京华明大通讯推出的基于美国TI公司的射频芯片CC1101制作的表贴封装,专为工作在1Ghz以下各种ISM/SRD免申请频段,如315M/433M/868M/915M等设计的低功耗无线数字通信模块。

该模块是工业级标准的产品,可以在恶劣的环境下工作,具有成本低、体积小、工作稳定、产品一致性好等特点,支持传统FSK/MSK/OOK等调制方式。

模块采用小尺寸SMT表贴封装,便于客户装配到自己的产品中。模块本身不带MCU,需要客户自己编写无线通信应用程序。该模块发射功率在10mW以下,各项技术指标优良,符合CE/FCC规范的参数要求,可以满足客户的认证需要。

 

应用

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AMR三表抄送

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远程无线遥控、无线安防系统

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物流跟踪、仓库巡检、有源RFID标签等

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无线排队机、无线呼叫、医疗设备感测等

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替代232、485进行无线数据通信

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工业仪器仪表无线数据采集和控制

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住宅、楼宇智能无线数据采集和控制

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无线传感器网络应用

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机械尺寸

 

单位:mm

 

接口

 

序号

标号

定义

备注

1

VCC

电源3.3V,正极输入


2

GND

电源地


3

保留

不用


4

保留

不用


5

GDO2

模块数据输出,由寄存器配置


6

保留

不用


7

GDO0

模块数据输出,由寄存器配置


8

保留

不用


9

MISO

4线SPI,主入从出,数据输出

模块为从设备

10

MOSI

4线SPI,主出从入,数据输入


11

CSN

4线SPI,模块片选


12

SCLK

4线SPI,时钟输入


13

GND

天线地


14

ANT

天线信号


 

电气

 

特性

范围

备注

工作电压

直流(DC) 2.0v~3.6v

最大抗压3.9v

发射电流

<30mA(10dBm)


接收电流

<18mA


休眠电流

<2uA


工作温度

-40~80℃


静电(ESD)

<500V

注:

1. ②,模块与控制底板、天线均需要通过焊接来完成,故在焊接时请注意人和设备的静电防护。

2. 由于RF IC对焊接温度比较敏感,请焊接时温度保持<350℃且点焊时间<1.5S。

3. 公司对以上两点引起的模块损坏,不在我们维修担责范围,请相关人员引起重视。

 

RF特性

 

特性

范围

备注

工作频率

425-470Mhz


通信速率

<500kbps


调制方式

FSK/MSK/OOK


 

发射

 

特性

范围

备注

最大发射功率

10dBm


最大发射电流

30mA


二次谐波

直接测试法PK值 <-30dBm

 FSK 模式

三次谐波

直接测试法PK值 <-30dBm

 FSK 模式

其他杂散

无明显杂散

 FSK 模式

注:

  谐波为直接测试法测得,模块PK值均能通过FCC、CE认证,AV指标由于与软件密切相关,本公司可提供相关咨询服务和技术指导。

 

接收

 

特性

范围

备注

接收电流

<18mA


休眠电流

<2uA

SLEEP模式下,RC振荡器运行,WOR使能

接收灵敏度

-112dB

1.2kbps

注:

RF接收灵敏度与通信速率、接收滤波带宽等有密切联系,故实际测得值可能有偏差,相关RF参数设置请使用TI的SmartRF Studio软件,如果需要更详尽信息可咨询我司技术支持工程师。

 

使用

 

详尽使用请参阅原厂芯片CC1101的Datasheet,我司技术人员可提供相关咨询服务。

 1. 天线

从性能考虑建议客户使用经过匹配的425-470Mhz天线;从成本考虑我司可提供相关高性价比解决方案,连接方式均为焊接至天线位置。

 

2. 硬件注意

设计时,请将本模块靠边,使天线焊接后尽量能露出底板。模块供电建议使用LDO电源,对RF性能有明显提升。

 

3. 加工注意

A. 注意防静电

B. 注意焊接温度与时间,防止铜皮脱落。


版本信息

 

版次

说明

日期

V1.0

表贴封装初始版本

2016-06-20







 

声明

本模块为我公司独立设计制造,请尊重知识产权,切勿抄袭我公司产品,对使用非我公司产品引起一切后果均不负责,如需将本模块用于关于生命、危险设备等请慎重。

 

 

 


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